Hasta ahora, integrar chips de radiofrecuencia en papel era posible, pero el resultado era un abultamiento bastante apreciable en el papel. Investigadores de la Universidad del Estado de Dakota del Norte acaban de hacer público un método para que los chips RFID pasivos se integren en el papel sin apenas dejar huella.

El sistema utiliza cortadoras de plasma para reducir el grosor de los chips a menos de 0,0008 pulgadas. Después, un láser similar al de las impresoras se encarga de incrustar los componentes a partir de un sustrato de gel que se adhiere al papel.

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El invento está ya en fase de comercialización y la Universidad busca socios con los que llevarlo al mercado. Aparte de ser mucho más fino y capaz de ser doblado, el nuevo método es más sencillo y rápido de producir a un coste similar. Entre sus aplicaciones, los nuevos chips podrían encontrar el lugar perfecto en billetes, o como medidas anti-falsificaciones en papeles como entradas a conciertos. [RFID Journal]