Durante años los ingenieros y científicos han estado buscando la forma de fabricar chips tridimensionales, que serían apilados uno sobre el otro para permitir un flujo de datos mucho más acelerado. Hasta ahora no ha sido posible, pero una nueva técnica usará nanomateriales para lograrlo.

Actualmente los procesadores y chips de memoria no pueden colocarse unos sobre los otros durante su proceso de fabricación porque este requiere calentarlos a casi 1.000 grados Celsius, lo cual resulta en que los chips ubicados en la parte inferior se derriten por completo durante el proceso.

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Pero investigadores de la Universidad de Stanford de los Estados Unidos parecen haber encontrado la respuesta ante este problema: usar nanomateriales que permiten la fabricación de chips a temperaturas mucho más bajas.

Procesadores apilados en 3D, imagen de la Universidad de Stanford.

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El proyecto lleva el nombre de “N3XT” (tecnología para sistemas de computación basados en la ingeniería de nanomateriales, según sus siglas en inglés) y básicamente consiste en el uso de este nuevo tipo de material que han diseñado para no necesitar utilizar temperaturas tan altas durante el proceso de fabricación (y así ningún chip se derrite en el proceso), en conjunto con el diseño de un sistema de “escaleras o ascensores” electrónicos múltiples para mover los datos entre ellos, sin necesidad de los cableados tradicionales.

Hoy en día la forma en la que están construidos los procesadores puede ocasionar un efecto cuello de botella, dado que mucha información intenta viajar por los mismos circuitos al mismo tiempo. Este proyecto N3XT permitiría crear procesadores apilados que tendrían muchos más “caminos” para enviar información y datos, lo que resultaría en una cosa muy sencilla pero maravillosa: computadores hasta 1.000 veces más rápidos que los actuales. [Stanford vía Popular Mechanics]

Foto de portada: Sashkin / Shutterstock.

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