Primera imagen a color de la superficie de Venus, tomada en 1981 por la sonda soviética Venera 13 antes de derretirse

La NASA ha probado con éxito los primeros circuitos electrónicos capaces de resistir las condiciones meteorológicas extremas de Venus. La robusta tecnología abre la posibilidad de enviar un robot a la superficie del planeta sin el habitual contratiempo de acabar derretido a los pocos minutos.

De día o de noche, la temperatura media en Venus es de 460 ºC. El brutal efecto invernadero de una densa atmósfera rica en dióxido de carbono, las nubes corrosivas de dióxido de azufre y ácido sulfúrico, y una presión 93 veces superior a la de la Tierra hacen que, de las 44 naves enviadas a su órbita desde 1961, solo un puñado se atreviera a aterrizar en su superficie.

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En 1982, la sonda soviética Venera 13 nos envió las primeras imágenes del planeta desde suelo firme, pero —aunque estuviese protegida en un caja presurizada y llena de hielo seco— solo resistió un par de horas.

Imagen: AIP Advances

El problema es que nuestra electrónica basada en silicio empieza a fallar a temperaturas superiores a 250 ºC, cuando demasiados electrones son excitados térmicamente en la banda prohibida del semiconductor. Algo más resistentes al calor son los chips basados en carburo de silicio, una opción que la NASA lleva años mejorando con el fin de enviar un rover a Venus.

Ahora un equipo del Centro de Investigación Glenn de la NASA liderado por el ingeniero Philip Neudeck ha probado con éxito uno de estos circuitos de carburo de silicio en una atmósfera simulada muy similar a la de Venus. Para ello investigaron cómo endurecer las interconexiones metálicas de los transistores y sus capas aislantes para que sean más tolerantes al calor. Los circuitos resistieron más de tres semanas sin fallar una sola vez.

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[AIP Advances vía Physics Today]