La carrera por el liderazgo en inteligencia artificial no solo se libra en algoritmos: el hardware es el campo de batalla más feroz. Sin acceso a la tecnología de litografía más avanzada, China ha dependido de proveedores extranjeros para sus memorias de alto ancho de banda. Ahora, Huawei asegura haber resuelto un reto clave que podría equilibrar la balanza. Y si se confirma, la industria global de semiconductores podría dar un giro inesperado.
Un desafío estratégico para la tecnología china
Durante años, la ausencia de equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (EUV) fabricados por ASML ha limitado la capacidad de China para producir GPU de IA al nivel de NVIDIA, AMD o Cerebras. Además, sus fabricantes de memoria no han conseguido competir con las soluciones HBM3 y HBM3E de empresas surcoreanas y estadounidenses, que ofrecen velocidades muy superiores a DDR5 o GDDR6X.
Estas memorias son esenciales para el rendimiento de las GPU de IA, con anchos de banda que superan los 800 GB/s en las versiones más avanzadas. En este terreno, China no había logrado ponerse al día… hasta ahora.
La carta que Huawei está a punto de mostrar
Según el Securities Times, Huawei presentará hoy en Shanghái un avance que podría reducir drásticamente la dependencia de China de memorias HBM importadas. Aunque no se conocen los detalles, las filtraciones apuntan a un empaquetado de última generación para producir HBM3 y HBM3E, comparable al de SK Hynix, Samsung o Micron.
Fabricar estas memorias es extremadamente complejo: apilar múltiples chips DRAM e integrar más de mil conexiones con la XPU requiere una ingeniería milimétrica. Si Huawei logra dominar esta técnica, la industria de semiconductores cambiará de tablero.
Un mercado dominado por pocos… y codiciado por todos
SK Hynix controla cerca del 70% del mercado global de memorias HBM, seguido por Samsung y Micron. Estas compañías ya preparan la producción masiva de HBM4 entre 2025 y 2026.
Mientras tanto, fabricantes chinos como YMTC y CXMT crecen con estrategias agresivas de precios. CXMT, en particular, ha multiplicado por cinco su capacidad de producción de DRAM en los últimos cuatro años, alcanzando un 9% de cuota global. Su reto ahora es acelerar la llegada de sus primeras HBM3E, previstas para 2027.
Lo que está en juego
Si el anuncio de Huawei cumple lo que promete, China podría acortar varios años de retraso tecnológico en un segmento clave para la IA. Esto no solo reforzaría su industria nacional, sino que también reconfiguraría la competencia global en un mercado estratégico que mueve miles de millones y define quién lidera la próxima era tecnológica.
Fuente: Xataka.
