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Llega el primer móvil dotado de refrigeración líquida

Ilustración para el artículo titulado

Los sistemas para refrigerar procesadores mediante líquido eran patrimonio exclusivo de los PC de alto rendimiento, pero eso era hasta ahora. La japonesa NEC acaba de lanzar su primer móvil dotado de refrigeración líquida, sistema que usa para enfriar un procesador Qualcomm Snapdragon 600.

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Al parecer, el fluido pasa por el chipset y se mueve por un conducto hasta un radiador de grafito donde se enfría para volver hasta el procesador, que ostenta cuatro núcleos a 1.7GHz.

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En teoría, este enfriamiento facilitaría el aplicar herramientas de overclocking al chip para subir su frecuencia hasta los 1.9 GHz. La única pega que le encontramos al sistema es que el procesador no es el único culpable de sobrecalentar los móviles. Algunos componentes de las antenas tienden a sobrecalentarse cuando tratan de conectarse repetidamente. Las baterías son otra fuente habitual de calor.

Sea como sea, NEC ha presentado varias imágenes térmicas con las que pretende demostrar la eficacia del invento. Por lo demás, el NEC Medias X06E presume de pantalla táctil de 4,7 pulgadas a resolución 1280 x 720, cámara de 13,1 megapíxeles y istema operativo Android. El terminal es LTE, está orientado al mercado femenino, y será lanzado en junio en el mercado japonés de la mano de la operadora DoCoMo. [DoCoMo Vía Electronista].

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