China habría superado una barrera que parecía lejana
China lleva años intentando construir una cadena de producción de semiconductores que no dependa de proveedores extranjeros. Ha logrado avances en diseño, fabricación, materiales y equipos, pero una pieza se resistía especialmente: las máquinas de litografía capaces de imprimir circuitos diminutos sobre las obleas de silicio.
Según una información publicada originalmente por The Information y recogida por Reuters, una empresa estatal china ya habría comenzado a producir máquinas de litografía de ultravioleta profundo de inmersión, conocidas como DUV. El plan contempla fabricar cinco unidades durante 2026 y elevar esa cifra hasta aproximadamente veinte en 2027.
Los primeros equipos estarían destinados a SMIC, el mayor fabricante chino de chips, además de Hua Hong Semiconductor y el productor de memorias CXMT. ASML, la compañía neerlandesa que domina esta tecnología, no confirmó el avance ni hizo comentarios sobre el informe.
Los indicios apuntan a una empresa vinculada con Huawei
El reporte no identificó públicamente al fabricante, aunque varias fuentes del sector apuntan a Shanghai Yuliangsheng Technology. Esta startup estaría relacionada con SiCarrier, una compañía integrada en el ecosistema tecnológico construido alrededor de Huawei.
SMIC probaría desde septiembre de 2025 una herramienta desarrollada por Yuliangsheng y diseñada inicialmente para procesos de 28 nanómetros. La máquina utiliza principalmente componentes fabricados en China, aunque algunas piezas críticas todavía procederían de proveedores japoneses.
La litografía de inmersión coloca una fina capa de agua entre la lente y la oblea. Este sistema aumenta la resolución de la luz utilizada para proyectar los patrones y permite fabricar estructuras más pequeñas que con un equipo DUV convencional.
Una máquina de 28 nanómetros también puede fabricar chips más avanzados
Que el equipo esté orientado a 28 nanómetros no significa que únicamente pueda producir chips de ese tamaño. Mediante una técnica denominada multipatterning, el fabricante puede exponer varias veces una misma capa y dividir un patrón complejo en diferentes pasos.
SMIC ya ha utilizado máquinas DUV extranjeras para producir chips de 7 nanómetros. Sin embargo, este procedimiento consume más tiempo, requiere más máscaras y aumenta las posibilidades de que aparezcan defectos. Una herramienta china podría reducir la dependencia de ASML, pero no igualaría automáticamente la productividad, precisión y rendimiento de sus modelos modernos.
La verdadera prueba llegará durante la cualificación industrial. Una máquina puede imprimir patrones en un laboratorio y aun así necesitar meses de ajustes antes de trabajar de forma estable las 24 horas dentro de una fábrica.
La reacción del mercado fue inmediata
Las acciones de ASML cayeron más de un 7% después de conocerse el reporte, mientras otros fabricantes de equipos para semiconductores también registraron pérdidas. Los inversores interpretaron el anuncio como una posible amenaza para el negocio que estas compañías mantienen en China.
Sin embargo, la diferencia de escala continúa siendo enorme. ASML calcula disponer durante 2026 de capacidad para producir alrededor de 130 sistemas DUV de inmersión y pretende ampliarla un 30% en 2027. China aspira a fabricar veinte unidades durante ese mismo año.
Además, ASML conserva la exclusividad de las máquinas de ultravioleta extremo, o EUV, necesarias para fabricar de manera eficiente los chips más avanzados. China trabaja en su propio prototipo, pero todavía no ha demostrado una producción comercial con esta tecnología.
El avance, por tanto, no significa que Pekín haya alcanzado a ASML. Sí indica algo importante: las restricciones occidentales están acelerando la construcción de alternativas nacionales. Incluso una máquina menos precisa puede resultar estratégica si permite mantener operativas las fábricas chinas cuando el acceso a equipos extranjeros está cada vez más limitado.
