TSMC está preparando una nueva expansión de dimensiones históricas en Estados Unidos. El mayor fabricante de chips por contrato del mundo anunció que invertirá 100.000 millones de dólares adicionales en Arizona, una cifra que elevará su compromiso total en el país hasta los 265.000 millones.
El plan contempla la construcción de al menos cuatro fábricas más de semiconductores, además de instalaciones dedicadas al empaquetado avanzado. Las nuevas plantas producirán chips mediante tecnologías de 2 nanómetros y nodos posteriores, utilizados en procesadores de alto rendimiento, teléfonos, centros de datos y sistemas de inteligencia artificial.
El presidente y director ejecutivo de TSMC, C. C. Wei, confirmó la ampliación durante la presentación de los resultados correspondientes al segundo trimestre de 2026. Sin embargo, la empresa todavía no ha fijado un calendario definitivo: la velocidad de construcción dependerá directamente de la evolución de la demanda.
Arizona se convertirá en el gran centro de TSMC fuera de Taiwán
TSMC eligió Phoenix en 2020 para construir su primer gran complejo estadounidense de fabricación avanzada. El proyecto comenzó con una inversión prevista de 12.000 millones de dólares y posteriormente creció hasta alcanzar los 165.000 millones.
Ese plan ya contemplaba seis fábricas de obleas, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de investigación y desarrollo. Con los 100.000 millones adicionales anunciados ahora, la inversión acumulada ascenderá a 265.000 millones de dólares.
Las nuevas plantas permitirán ampliar la producción de chips de última generación dentro de Estados Unidos. TSMC prevé fabricar allí semiconductores de 2 nm y tecnologías posteriores, reduciendo parte de la dependencia estadounidense de las instalaciones situadas en Taiwán.
No obstante, levantar una fábrica de este tipo exige años de construcción, instalación de maquinaria y validación de procesos. Wei explicó que la compañía avanzará en función de las necesidades reales de sus clientes, en lugar de comprometer todas las instalaciones a una fecha inamovible.
El empaquetado avanzado es tan importante como los 2 nm
Aunque la fabricación de obleas suele concentrar la atención, una de las partes más relevantes del proyecto será el desarrollo de capacidad local de empaquetado avanzado.
Los aceleradores utilizados para entrenar modelos de inteligencia artificial combinan varios chips, memoria de gran ancho de banda y sistemas de interconexión dentro de un mismo módulo. Tecnologías como CoWoS permiten unir esos componentes, pero su limitada capacidad se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella del sector.
TSMC considera el empaquetado y el apilamiento tridimensional de chips como tecnologías esenciales para responder al crecimiento de la computación de alto rendimiento y la IA. La compañía desarrolla soluciones como CoWoS, InFO y SoIC para conectar más componentes con un menor consumo energético.
Disponer de fábricas de obleas y centros de empaquetado en Arizona permitiría completar una parte mucho mayor de la cadena de producción dentro de Estados Unidos. Los chips podrían fabricarse, ensamblarse y prepararse para su integración final sin tener que regresar necesariamente a Asia.
La inteligencia artificial impulsa otro trimestre récord
La ampliación llega en un momento especialmente favorable para TSMC. La empresa cerró el segundo trimestre de 2026 con un beneficio neto aproximado de 22.350 millones de dólares, un 77,4% más que durante el mismo periodo del año anterior.
Los ingresos aumentaron alrededor de un 36%, mientras que el margen bruto alcanzó el 67,7%. La compañía también elevó su previsión anual de crecimiento y situó su presupuesto de inversión para 2026 entre 60.000 y 64.000 millones de dólares.
El principal motor continúa siendo la demanda de chips para inteligencia artificial. Empresas como NVIDIA, AMD, Apple y otros grandes diseñadores dependen de TSMC para fabricar sus procesadores más avanzados.
La compañía espera que esta necesidad siga creciendo durante los próximos años, especialmente a medida que los centros de datos adopten aceleradores más potentes y los dispositivos de consumo incorporen funciones de IA.
Una expansión rodeada de dificultades
La inversión también responde al interés de Estados Unidos por recuperar capacidad industrial en un sector considerado estratégico. Washington lleva años ofreciendo ayudas e incentivos para atraer fábricas y reducir su dependencia de Asia.
Sin embargo, el proyecto de Arizona no está libre de obstáculos. TSMC ha tenido que afrontar mayores costes de construcción, escasez de trabajadores especializados y dificultades para trasladar su modelo operativo taiwanés al mercado estadounidense.
El suministro de agua representa otro desafío, debido a la ubicación del complejo en una región desértica. La empresa planea utilizar sistemas de reciclaje industrial para reducir el consumo y avanzar hacia una descarga de líquidos prácticamente nula.
Pese a estas dificultades, los 265.000 millones de dólares convierten al complejo de Arizona en una de las mayores inversiones industriales extranjeras realizadas en Estados Unidos. También muestran hasta qué punto la fabricación de chips ha dejado de ser únicamente un negocio tecnológico para convertirse en una cuestión económica y geopolítica.
TSMC no está trasladando toda su producción fuera de Taiwán, que seguirá concentrando sus instalaciones más importantes. Pero su nueva apuesta confirma que Estados Unidos tendrá un papel cada vez mayor en la fabricación de los chips que impulsarán la próxima generación de inteligencia artificial.
