Pekín ha impulsado durante años el desarrollo de alternativas nacionales a los chips de NVIDIA. Huawei, Cambricon, MetaX y otros fabricantes chinos ya cuentan con aceleradores destinados al entrenamiento y ejecución de modelos de inteligencia artificial. Pero fabricar el procesador dentro del país no significa controlar todos los componentes necesarios para construirlo.
Uno de ellos está resultando especialmente problemático: la memoria HBM, indispensable en los aceleradores modernos de IA.
La escasez y las restricciones para acceder a esta tecnología ya están teniendo consecuencias económicas. Según Reuters, Huawei ha elevado a más de 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, el precio indicado de su Ascend 950DT. Dependiendo del contrato, supone un incremento de entre el 20% y el 50% frente a los precios comunicados apenas dos meses antes.
Cambricon también habría aumentado entre un 20% y un 30% el precio previsto de su próxima generación 690, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado subidas similares.
La memoria que alimenta a los chips de IA
HBM significa High Bandwidth Memory y es un tipo de memoria DRAM diseñada específicamente para mover enormes cantidades de información a gran velocidad.
En lugar de situar chips de memoria separados del procesador, utiliza varias capas apiladas verticalmente y colocadas muy cerca del acelerador. Esto permite proporcionar continuamente los datos que necesita durante el entrenamiento o la inferencia de modelos de inteligencia artificial.
La capacidad de cálculo de un chip puede ser enorme, pero si la memoria no consigue entregarle información con suficiente rapidez, parte de ese rendimiento queda desaprovechado. De ahí que HBM se haya convertido en uno de los componentes más importantes de los aceleradores modernos.
Tres compañías controlan prácticamente todo el mercado
Aquí aparece la principal dificultad para China.
Durante el segundo trimestre de 2026, SK hynix concentró aproximadamente el 50% de los ingresos mundiales del mercado de HBM, Samsung alrededor del 33% y Micron cerca del 18%.
Las dos primeras compañías son surcoreanas y Micron es estadounidense. Entre las tres controlan, por redondeo, prácticamente todo el mercado mundial.
China ha conseguido avanzar considerablemente en memoria DRAM convencional. CXMT, por ejemplo, alcanzó alrededor del 10% del mercado mundial durante ese mismo periodo. La brecha aparece cuando se trata de fabricar las generaciones más avanzadas de HBM y producirlas a gran escala.
If I'm China I wouldn't ask for AI chips in any future negotiations. I'd ask for HBM and chipmaking equipment. We know their goal is domestic production.
Without these controls, Huawei would probably be the second or third best AI chip company in the world.
— Lennart Heim (@ohlennart) March 17, 2026
Una escasez global agravada por las restricciones
La situación tampoco es sencilla fuera de China. El auge de los centros de datos de inteligencia artificial ha disparado la demanda mundial de esta memoria.
Micron ya había señalado que toda su producción de HBM prevista para 2026 estaba vendida, mientras que Samsung también había comunicado pedidos para prácticamente toda su capacidad del año.
Los fabricantes chinos afrontan esa escasez global con una dificultad adicional. Estados Unidos amplió en diciembre de 2024 sus controles de exportación para restringir el acceso de China a determinadas generaciones avanzadas de HBM.
Según fuentes consultadas por Reuters, las compañías chinas están recurriendo a diferentes canales de suministro y pueden terminar pagando varias veces más por esta memoria que compradores establecidos fuera del país.
China intenta fabricar su propia HBM
La respuesta pasa nuevamente por desarrollar alternativas domésticas.
CXMT habría comenzado a fabricar pequeñas cantidades de HBM3E, una generación avanzada de esta tecnología, que estaría siendo probada con procesadores desarrollados por compañías como T-Head, perteneciente a Alibaba, y Cambricon. Los planes contemplarían aumentar la producción durante 2027.
Huawei también ha presentado tecnologías denominadas HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 relacionadas con la memoria utilizada en su futura familia Ascend 950, aunque existen pocos detalles públicos sobre su cadena de suministro.
El problema demuestra hasta qué punto fabricar un acelerador competitivo implica mucho más que diseñar el procesador principal. China está avanzando rápidamente en chips propios, pero sustituir completamente la infraestructura que rodea a NVIDIA exige controlar también memoria, fabricación avanzada, empaquetado y otros componentes críticos.
Por ahora, la HBM se ha convertido en uno de los ejemplos más claros de cómo el cuello de botella simplemente puede desplazarse de una parte de la cadena tecnológica a otra.
